台积电 IC 资料图 集成电路代工巨头台积电正式拍板前往德国建厂。 8月8日,台积电对外宣布,公司董事会已批准在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划。台积电将与博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)共同成立合资公司,台积电持股70%,其余三家各持股10%,这是台积电在欧洲布局的第一个工厂。 德国工厂——欧洲半导体制造公司(ESMC)将于2024年下半年开始兴建晶圆厂,并于2027年底开始生产,总计投资金额预估超过100亿欧元。同一天,台积电董事会核准于不超过34.999亿欧元额度投资于ESMC…