下周一(8月7日),晶圆代工龙头华虹公司将在科创板上市,募集资金212.03亿元,是今年以来A股最大IPO,同时也是科创板史上第三大IPO。 华虹公司8月7日上市,募集资金212亿元 华虹公司即华虹半导体,成立于2005年。资料显示,华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据,华虹公司是中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂。 图片来源:视觉中国-VCG111374581230 华虹半导体于2014年登陆港交所,最新股价为26.35港元/股…